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Multisim(SPICE仿真標(biāo)準(zhǔn)環(huán)境)

Multisim(SPICE仿真標(biāo)準(zhǔn)環(huán)境)14.0 漢化破解版

  • 大。694.1M
  • 語言:中文
  • 平臺:WinAll
  • 更新:2015-08-07 10:59
  • 等級:
  • 類型:工程建筑
  • 網(wǎng)站:http://tipsywinegypsy.com
  • 授權(quán):免費軟件
  • 廠商:
  • 產(chǎn)地:國產(chǎn)軟件
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    Multisim14.0,是一款已經(jīng)被漢化并且已經(jīng)破解了的電路仿真軟件哦!功能十分的強大呢,有興趣的話,就來東坡下載使用吧!

    Multisim14.0簡介

    Multisim是業(yè)界一流的SPICE仿真標(biāo)準(zhǔn)環(huán)境,分為專業(yè)版和教學(xué)版,目前已受到國內(nèi)外教師、科研人員和工程師的廣泛認(rèn)可,成為業(yè)界一流的先進SPICE仿真標(biāo)準(zhǔn)環(huán)境。Multisim擁有有很多自身獨特的特色,如所見即所得的設(shè)計環(huán)境、互動式的仿真界面、動態(tài)顯示元件、具有3D效果的仿真電路、虛擬儀表、分析功能與圖形顯示窗口等等。它是電路教學(xué)解決方案的重要基礎(chǔ),用戶不僅可通過設(shè)計、原型開發(fā)、電子電路測試等實踐操作來提高學(xué)生的技能。還可在工程中使用Multisim設(shè)計方法可減少原型迭代次數(shù)并幫助用戶在設(shè)計過程中更及時地優(yōu)化印刷電路板(PCB)設(shè)計。

    Multisim14.0進一步增強了強大的仿真技術(shù),可幫助教學(xué)、科研和設(shè)計人員分析模擬、數(shù)字和電力電子電力。新增的功能包括全新的參數(shù)分析、與新嵌入式硬件的集成以及通過用戶可定義的模板簡化設(shè)計,而且Multisim標(biāo)準(zhǔn)服務(wù)項目(SSP)客戶還可參加在線自學(xué)培訓(xùn)課程。

    Multisim 14.0漢化破解教程

    1、運行NI_Circuit_Design_Suite_14_0.exe,默認(rèn)解壓C盤,改成其他盤并記住位置,解壓后會自動運行其文件夾下的autorun.exe,如無運行可點擊setup.exe直接安裝。

    2、點擊第一項開始安裝

    3、輸入任意Name和序列號,彈出窗口點擊NO

    4、選擇安裝目錄,注意不要帶有中文

    5、將選項中的勾去掉

    6、勾選允許用戶協(xié)議

    7、點擊NEXT開始安裝

    8、等待安裝完成

    9、將漢化補丁“Chinese-simplified”復(fù)制到軟件目錄下的stringfiles文件夾,默認(rèn)目錄為C:\Program Files (x86)\National Instruments\Circuit Design Suite 14.0\stringfiles

    10、運行破解工具“NI_Circuit_Design_Suite_14_0.exe”,右鍵點擊Multisim14下的選項,點擊“Activate..”將選項全部變?yōu)榫G色即可。

    Multisim 14.0新特性

    1、主動分析模式

    全新的主動分析模式可讓您更快速獲得仿真結(jié)果和運行分析。

    2、電壓、電流和功率探針

    通過全新的電壓、電路、功率和數(shù)字探針可視化交互仿真結(jié)果

    3、了解基于Digilent FPGA板卡支持的數(shù)字邏輯

    使用Multisim探索原始VHDL格式的邏輯數(shù)字原理圖,以便在各種FPGA數(shù)字教學(xué)平臺上運行。

    4、基于Multisim和MPLAB的微控制器教學(xué)

    全新的MPLAB教學(xué)應(yīng)用程序集成了Multisim 14,可用于實現(xiàn)微控制器和外設(shè)仿真。

    5、借助Ultiboard完成高年級設(shè)計項目

    Ultiboard學(xué)生版新增了Gerber和PCB制造文件導(dǎo)出函數(shù),以幫助學(xué)生完成畢業(yè)設(shè)計項目。

    6、用于iPad的Multisim Touch

    借助全新的iPad版Multisim,隨時隨地進行電路仿真。

    7、來自領(lǐng)先制造商的6,000多種新組件

    借助領(lǐng)先半導(dǎo)體制造商的新版和升級版仿真模型,擴展模擬和混合模式應(yīng)用。

    9、先進的電源設(shè)計

    借助來自NXP和美國國際整流器公司開發(fā)的全新MOSFET和IGBT,搭建先進的電源電路。

    10、基于Multisim和MPLAB的微控制器設(shè)計

    借助Multisim與MPLAB之間的新協(xié)同仿真功能,使用數(shù)字邏輯搭建完整的模擬電路系統(tǒng)和微控制器

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    Multisim(SPICE仿真標(biāo)準(zhǔn)環(huán)境)截圖

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