FLOW 3D/MP 的軟硬件系統(tǒng)需求
要執(zhí)行 FLOW 3D/MP ,使用者必須有滿足 cluster 架構(gòu)的計(jì)算機(jī)系統(tǒng) ( 處理器可以是同等級(jí)的 Xeons , Pentiums , Athlons 或 Opterons ) ,操作系統(tǒng)必須是 Linux Redhat 7.3 ( 或更新的版本 ), 必須有高速網(wǎng)絡(luò)連結(jié)系統(tǒng)如 Gigabit Ethernet 以及足夠的 shared NFS 磁盤系統(tǒng)。軟件部分則需要有 FLOW 3D/MP 以及 MPI CH2 。
FLOW-3D 在消費(fèi)商品的應(yīng)用
從 FLOW 3D V7.7 版開始, Flow Science 便為使用者開發(fā)平行系統(tǒng),這套系統(tǒng)應(yīng)用了 OpenMP 做為其計(jì)算協(xié)議,此舉讓使用者可同時(shí)使用兩個(gè)或兩個(gè)以上的 shared-memory processors (SMP) 來執(zhí)行單一程序計(jì)算。
如今,F(xiàn)LOW-3D 的 GMO 技術(shù),還能夠?qū)傮w對(duì)流體的耦合計(jì)算一并考慮,讓設(shè)計(jì)人員能夠考量混合時(shí)的各種影響參數(shù),例如攪拌速度、攪拌時(shí)間、攪拌葉片的幾何外型等。GMO 的應(yīng)用能夠讓以往各種復(fù)雜的流固耦合問題得到解決,大幅縮短設(shè)計(jì)人員的實(shí)驗(yàn)時(shí)間以及花費(fèi)。
利用 FLOW-3D 可以測(cè)試涂料與基材的高度、涂料黏度、表面張力、基材移動(dòng)速度,以及基材黏附力對(duì)于整個(gè)制程的影響。
涂層制程的最佳化相當(dāng)困難,除了流體的尺寸相當(dāng)小之外,流體與流動(dòng)邊界的黏附力與表面張力的計(jì)算也相當(dāng)復(fù)雜,F(xiàn)LOW-3D 能夠完整的描述多種涂層制程,讓設(shè)計(jì)人員能夠解決涂層的仿真問題。FLOW-3D 能夠應(yīng)用在多種涂層制程上,并且能夠提供精確的仿真結(jié)果。
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