什么是硬盤壞道及其表現(xiàn)
3、執(zhí)行掃描,里面共有三個選項,分別為:按扇區(qū)掃描、按磁道掃描和按柱面掃描。建議選擇“按扇區(qū)”掃描,雖然其速度最慢但檢測的最全面。
4、點擊“按扇區(qū)”進行掃描之后,會彈出掃描進程對話框,掃描到壞道的時候會發(fā)出“咯滋、咯滋”的聲響,但不一會兒就會掃描過去。完成之后,會出現(xiàn)一個是否有壞扇區(qū)、共有幾個壞扇區(qū)的提示信息。
5、重新啟動Windows 98,進入DG軟件所在的目錄,找到并打開BACDSECT.TXT文件,在這個文件中詳細(xì)地記錄了剛才掃描的結(jié)果,用筆記錄下來或打印出來,在下面的操作中我們將用到這些信息。
6、重新用剛才制作的啟動盤啟動計算機,在DOS下運行DG,把原有的分區(qū)刪除。操作如下:按下“Alt”鍵激活DG功能菜單,將其移動到分區(qū)菜單項,選擇“刪除分區(qū)”,重復(fù)以上操作,將原有分區(qū)全部刪除。
7、重建分區(qū):激活菜單后,選擇“新建分區(qū)”(或建擴展分區(qū))項,根據(jù)BADSECT.TXT文件所記錄下的壞扇區(qū)位置,把壞扇區(qū)前后10~20MB的空間單獨劃分為一個區(qū)(這樣做是為了給壞道擴散預(yù)留一部分空間)。
“Tab”鍵在分區(qū)時很有用,分好一個區(qū)后,記得要按“Tab”鍵切換到硬盤的其他位置才可以繼續(xù)分其他的區(qū)。分區(qū)操作過程中,如果有誤也不要緊,該軟件提供了“重新加載”命令,可以把硬盤恢復(fù)到初始分區(qū)狀態(tài)。因為這個軟件在存盤之前的所有操作都只是保存在內(nèi)存中,所以你可以用多次分區(qū)的方法把包含壞道的分區(qū)的大小控制在指定的范圍之內(nèi)。在本例中,有壞道的分區(qū)的起始柱面為137,結(jié)束柱面為164,這樣就把壞道(148)包含在其中了。
8、用“Alt”鍵將DG菜單激活后,執(zhí)行分區(qū)菜單里的“隱藏”命令,就可以把包含壞道的分區(qū)隱藏起來了。然后存盤并退出DG,系統(tǒng)提示分區(qū)已改動。
9、格式化分區(qū):雖然DG自帶的有格式化程序,但不推薦使用,建議用啟動盤上的“Format”命令對硬盤進行格式化。
通過以上操作,我們就完成了隱藏壞道的工作了,怎么樣,硬盤是不是又可以正常工作了!
注意:論壇的朋友也許會很奇怪,明明金海碩-效率源磁盤壞道修復(fù)程式和 Disk Genius都具有檢測磁盤壞道和修復(fù)磁盤壞道的功能,為什么小版我要多此一舉兩者的同時使用呢?以下我作幾點說明:
1.網(wǎng)絡(luò)上能夠下載的金海碩-效率源磁盤壞道修復(fù)程式 V1.6不但具有檢測磁盤壞道的功能害具有修復(fù)磁盤壞道的功能,但是我下載了好幾個V1.6所謂的破解版本,在DOS下面都無法引導(dǎo),所以不推薦用金海碩-效率源磁盤壞道修復(fù)程式 V1.6,推薦金海碩-效率源磁盤壞道修復(fù)程式 V1.5B 愛心版,此版本雖然不能進行壞道修復(fù)但是檢測磁盤壞道卻十分強大,壞道修復(fù)由Disk Genius來完成。
2.Disk Genius在檢測磁盤壞道方面不如效率源磁盤壞道修復(fù)程式,我的30G希捷硬盤最后一個磁頭有問題用Disk Genius檢測不出來,但是效率源磁盤壞道修復(fù)卻可以檢測出來,其次效率源磁盤壞道修復(fù),檢測方法靈活多樣所以我推薦同時使用這兩種軟件,互相取長補短。
三、如何正確使用才能減少壞道的發(fā)生
上面說了那么多,都有點亡羊補牢之嫌,而正確使用好硬盤才是減少硬盤壞道發(fā)生、提高硬盤使用壽命的最好方法。
1.硬盤在工作時不能突然關(guān)機
當(dāng)硬盤開始工作時,一般都處于高速旋轉(zhuǎn)之中,如果我們中途突然關(guān)閉電源,可能會導(dǎo)致磁頭與盤片猛烈磨擦而損壞硬盤,因此要避免突然關(guān)機。關(guān)機時一定要注意面板上的硬盤指示燈是否還在閃爍,只有在其指示燈停止閃爍、硬盤讀寫結(jié)束后方可關(guān)閉計算機的電源開關(guān)。
2.防止灰塵進入
灰塵對硬盤的損害是非常大的,這是因為在灰塵嚴(yán)重的環(huán)境下,硬盤很容易吸引空氣中的灰塵顆粒,使其長期積累在硬盤的內(nèi)部電路元器件上,會影響電子元器件的熱量散發(fā),使得電路元器件的溫度上升,產(chǎn)生漏電或燒壞元件。另外灰塵也可能吸收水分,腐蝕硬盤內(nèi)部的電子線路,造成一些莫名其妙的問題,所以灰塵體積雖小,但對硬盤的危害不可低估。因此必須保持環(huán)境衛(wèi)生,減少空氣中的潮濕度和含塵量。切記:一般計算機用戶不能自行拆開硬盤蓋,否則空氣中的灰塵進入硬盤內(nèi),在磁頭進行讀、寫操作時劃傷盤片或磁頭。
3.要防止溫度過高
溫度對硬盤的壽命也是有影響的。硬盤工作時會產(chǎn)生一定熱量,使用中存在散熱問題。溫度以20~25℃為宜,過高或過低都會使晶體振蕩器的時鐘主頻發(fā)生改變。溫度還會造成硬盤電路元器件失靈,磁介質(zhì)也會因熱脹效應(yīng)而造成記錄錯誤。溫度過低,空氣中的水分會被凝結(jié)在集成電路元器件上,造成短路;
濕度過高時,電子元器件表面可能會吸附一層水膜,氧化、腐蝕電子線路,以致接觸不良,甚至短路,還會使磁介質(zhì)的磁力發(fā)生變化,造成數(shù)據(jù)的讀寫錯誤;濕度過低,容易積累大量的因機器轉(zhuǎn)動而產(chǎn)生的靜電荷,從而燒壞CMOS電路,吸附灰塵而損壞磁頭、劃傷磁盤片。機房內(nèi)的濕度以45~65%為宜。注意使空氣保持干燥或經(jīng)常給系統(tǒng)加電,靠自身發(fā)熱將機內(nèi)水汽蒸發(fā)掉。另外,盡量不要使硬盤靠近強磁場,如音箱、喇叭、電機、電臺、手機等,以免硬盤所記錄的數(shù)據(jù)因磁化而損壞。
4.要定期整理硬盤上的信息
在硬盤中,頻繁地建立、刪除文件會產(chǎn)生許多碎片,碎片積累多了,日后在訪問某個文件時,硬盤可能會花費很長的時間,不但訪問效率下降,而且還有可能損壞磁道。為此,我們應(yīng)該經(jīng)常使用Windows 9x系統(tǒng)中的磁盤碎片整理程序?qū)τ脖P進行整理,整理完后最好再使用硬盤修復(fù)程序來修補那些有問題的磁道。
5.要定期對硬盤進行殺毒
現(xiàn)在的病毒攻擊范圍越來越廣泛,而硬盤作為計算機的信息存儲基地,通常是其攻擊的首選目標(biāo)。每年的4月26日令每位電腦使用者都心有余悸,筆者單位上的幾只硬盤就慘遭過CIH的攻擊。所以,為了保證硬盤的安全,我們應(yīng)該注意利用最新的殺毒軟件對病毒進行查殺,同時要注意對重要數(shù)據(jù)進行保護和經(jīng)常性的備份。
6.用手拿硬盤時要小心
在日常的電腦維護工作中,用手拿硬盤是再頻繁不過的事了。也許這最常見的事情,最不能引起我們的注意。其實,用手拿硬盤還是有學(xué)問的,稍有不慎也會使硬盤“報廢”的,因此我們在用手拿硬盤時一定要做到以下兩點:
、僖p拿輕放,不要磕碰或者與其他堅硬物體相撞;
②不能用手隨便地觸摸硬盤背面的電路板。這是因為在氣候干燥時,人體通常帶有靜電,在這種情況下用手觸摸硬盤背面的電路板,則人體靜電就可能傷害到硬盤上的電子元器件,導(dǎo)致硬盤無法正常運行。
因此,我們在用手拿硬盤時應(yīng)該抓住硬盤兩側(cè),并避免與其背面的電路板直接接觸。有些類型的硬盤會在其外部包上一層護膜,它除具備防震功能外,更把電路板保護其中,這樣我們就可以不用擔(dān)心什么靜電了。
7.盡量不要使用硬盤壓縮技術(shù)
我們以前在硬盤空間不大時,總是想方設(shè)法節(jié)省硬盤空間,例如常見的措施是通過Doublespace、Drvspace命令來壓縮硬盤空間。但當(dāng)壓縮卷文件逐漸增大時,這種方法就有一個很明顯的缺點,那就是硬盤的讀寫數(shù)據(jù)大大減慢了。隨著硬盤技術(shù)的飛速發(fā)展,磁盤的容量也是節(jié)節(jié)攀高,目前市場上流行的硬盤空間都在20G左右,現(xiàn)在很難再出現(xiàn)以前那種硬盤空間不夠用的情況了,所以我們也沒有必要再使用硬盤壓縮技術(shù)了。
8.在工作中不能移動硬盤
硬盤是一種高精設(shè)備,工作時磁頭在盤片表面的浮動高度只有幾微米。當(dāng)硬盤處于讀寫狀態(tài)時,一旦發(fā)生較大的震動,就可能造成磁頭與盤片的撞擊,導(dǎo)致?lián)p壞。所以不要搬動運行中的微機。在硬盤的安裝、拆卸過程中應(yīng)多加小心,硬盤移動、運輸時嚴(yán)禁磕碰,最好用泡沫或海綿包裝保護一下,盡量減少震動。
9.使用塑料或橡皮來消除硬盤噪音
在硬盤轉(zhuǎn)速相對較高的情況下,如果硬盤被固定在金屬托架上或者放置不當(dāng)時,一旦接通電源,硬盤就有可能出現(xiàn)比較強烈的震動,時間一長,就有可能損壞硬盤的磁頭或者劃傷硬盤的磁道。為了消除噪音,我們可以利用硬盤上靠近四個角的安裝螺釘孔,用彈力大、質(zhì)地好的橡皮筋將硬盤懸吊在機箱內(nèi);如果硬盤是水平放置的,我們也可以利用彈性和尺寸適當(dāng)?shù)南鹌|或橡皮柱墊在硬盤下面,以便達到減震的目的。這里要注意的是,我們選用橡皮筋懸吊時,應(yīng)選取質(zhì)量好、彈力大且有絲線包裹的那種,最好選用服裝上使用的有編織物包裹的橡皮筋,以免橡皮筋失效后發(fā)生意外。適度拉緊橡皮筋,并注意安裝過程中不要使橡皮筋受傷。